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Ceezon Thermal Pad, 50x50x1.0mm, 12,8 W/mk, bloco de composto térmico de silicone para inimigo de calor GPU CPU RAM SSD SSD Cooler IC Chipset Refrige

Ceezon Thermal Pad, 50x50x1.0mm, 12,8 W/mk, bloco de composto térmico de silicone para inimigo de calor GPU CPU

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【Excelente condutividade térmica】 - Alta condutividade térmica 65 W/MK, Equilibre a resistência térmica e a viscosidade aumentam a molhabilidade e melhoram a transferência de calor entre os elementos eletrônicos e resfriem efetivamente a condutividade térmica da superfície de contato, garanta o calor dissipado de maneira rápida e eficiente. 【Desempenho de alto desempenho e uso durável】-Desempenho de alta temperatura em -40 ℃-200 ℃ Não derretível, não eletricamente condutor, não corrosivo, não endurecedor e não tóxico, retardador de incêndio, bom isolamento, resistente a desgaste, compressão, compressão, buffer, sem danos aos materiais de metal, etc. 【Fácil e conveniente de usar】 - dimensão 85x45x1.5mm, as almofadas térmicas podem ser cortadas livremente de acordo com suas necessidades, perfeitas para preencher a lacuna entre o elemento de aquecimento e o dissipador de calor, alcançar o melhor efeito de resfriamento. 【Amplamente aplicação】 - amplamente utilizado para eletrônicos, superfícies de PCB, cartões VGA, laptops, consoles de jogos, CPU, GPU, LED de energia, host de computador, laptop, micro controladores, componentes SMD, processador de IC, dissipador de calor, impressora 3 D, DVD, tampa , Caixa de ajuste, DIP SMD IC LED e quaisquer módulos de resfriamento e dispositivos de dissipação de calor DIY. 【Serviço pós-venda】 100% de satisfação : estamos comprometidos em fornecer o serviço 100% de satisfação. Se você não estiver satisfeito com nossos produtos, entre em contato conosco, reembolsaremos seu dinheiro de volta. Excelentes dimensões da almofada térmica de alto desempenho : 50*50*1,0 mm Cor : Condutividade térmica cinza : 6,5 W/MK Densidade : (G/CC) 3,2 ± 0,1 Duridade (costa C) : 35 ± 5 Temperatura operacional : -40-200 ℃ Recursos : Trabalhos de dissipador de calor extremo de alto desempenho não eletricamente condutores estáveis ​​sob alta temperatura.

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